Máy cắt kính laser Picosecond để cắt kính Cắt kính sapphire
Máy cắt laser không chỉ đóng vai trò trong lĩnh vực cắt vật liệu kim loại mà còn có ứng dụng rất rộng rãi trong lĩnh vực vật liệu phi kim loại. Không chỉ có thể cắt các vật liệu cứng và giòn, chẳng hạn như silicon nitride, gốm sứ, thủy tinh, thạch anh, v.v.; mà còn cắt và gia công các vật liệu dẻo như vải, giấy, tấm nhựa, cao su, v.v., chẳng hạn như cắt quần áo bằng laser, có thể tiết kiệm 10% đến 12% nguyên liệu quần áo.
Công nghệ ứng dụng cắt laser phi kim loại hiện nay là cắt pico giây. Cắt pico giây có thể đạt được khả năng cắt với cường độ ánh sáng cực đại thu được với năng lượng xung thấp hơn, đồng thời tận dụng sự khuếch tán năng lượng nhiệt thấp để ngắt hoàn toàn vật liệu trước khi truyền nhiệt sang vật liệu xung quanh, cho kết quả tốt trong việc cắt vật liệu giòn. Các xung cực ngắn do tia laser tạo ra tương tác với vật liệu trong thời gian rất ngắn, khi độ rộng xung laser đạt tới cường độ pico giây hoặc femto giây, nó có thể tránh được tác động lên chuyển động nhiệt của các phân tử và không gây ra tác động nhiệt đến cơ thể. vật liệu xung quanh nên quá trình xử lý bằng laser còn được gọi là gia công nguội. “Xử lý lạnh” bằng laser có thể làm giảm vùng nóng chảy và chịu ảnh hưởng của nhiệt, ít tái chế vật liệu, ít nứt vật liệu, chất lượng cắt bỏ bề mặt, ít phụ thuộc vào sự hấp thụ laser vào vật liệu và bước sóng, đặc tính cắt bỏ nhiệt và lạnh thấp, và thích hợp cho xử lý vật liệu.
Hiện nay, cắt laser picosecond chủ yếu được sử dụng trong lĩnh vực xử lý vật liệu giòn như sapphire, kính quang học, chip đóng gói bán dẫn, chất nền thủy tinh siêu cứng siêu mỏng, v.v., giúp cải thiện chất lượng và hiệu quả xử lý vật liệu giòn.
Cắt kính picosecond hiện đang được sử dụng rộng rãi trên thị trường, trở thành hướng gia công ưa thích của nhiều nhà sản xuất sản phẩm kính, chúng tôi tập trung vào nguyên lý quy trình cắt kính bằng máy cắt laser picosecond dưới đây.
Máy cắt laser Picosecond đạt được nguyên lý cắt kính là các photon bức xạ laser cực nhanh picosecond, vật liệu hấp thụ đa photon để tạo ra các electron trong dải dẫn, các electron trong chuyển động của vật liệu phát ra phonon và năng lượng hấp thụ truyền vào mạng tinh thể, mạng tinh thể trải qua sự lắng đọng năng lượng do sự nóng chảy của vật liệu hoặc hư hỏng cơ học để đạt được chất lượng xử lý vi mô.
Máy cắt laser cắt kính picosecond là một công nghệ dễ điều khiển không tiếp xúc ít gây ô nhiễm để đạt được khả năng cắt đồng thời mang lại sự tiện lợi lớn về mặt xanh cho khách hàng, trong khi ưu điểm của các cạnh gọn gàng, độ vuông góc tốt và hư hỏng bên trong thấp có thể được đảm bảo theo tốc độ cắt, là trở thành giải pháp mới cho ngành cắt kính đang rất được ưa chuộng trên thị trường.
Ví dụ về chỉ số hiệu suất quá trình cắt Picosecond
1. Cắt kính
Chất liệu thủy tinh: thủy tinh borosilicate, thủy tinh vôi soda, v.v., độ dày cắt 0,5-20mm, tốc độ cắt 50-1500mm/s, sứt mẻ <10um, tác động nhiệt ≦10mm, cắt góc R ≦100um, cạnh cắt không mài cạnh.
2. Cắt sapphire
Chất liệu: sapphire, độ dày cắt 0,5mm, tốc độ cắt 70mm/s; sứt mẻ cạnh 10um.
3. Cắt gốm
Chất liệu: gốm (H2SiO3 hoặc Al2O3), không cacbon hóa – “loại bỏ màu gốc”, không có cạnh trong suốt nhiệt và không có cặn. Hiện nay trên thị trường tiêu dùng Trung Quốc, máy cắt laser picosecond là một thiết bị mới trong lĩnh vực xử lý vi mô, có phạm vi sử dụng rộng rãi, vì máy cắt laser picosecond cung cấp một môi trường thị trường tốt, là một “con dao” xuyên thời đại. Với sự phát triển không ngừng của công nghệ laser, máy cắt laser picosecond bằng laser đã được hỗ trợ bởi công nghệ cứng và sau đó được mở rộng sang thị trường sản xuất.
